အမြင့်စွမ်းဆောင်ရည် အီလက်ထရွနိစ်ပစ္စည်းများအတွက် အသေးစိတ် ဆီလီကာမှုန်များ အဘယ့်ကြောင့် အရေးကြီးသနည်း
မှုန်များ၏ ပုံပန်းသဏ္ဍာန်နှင့် မျက်နှာပြင်ဧရိယာ ထိန်းချုပ်မှုများမှ ဒိုင်အီလက်ထရစ် စွမ်းဆောင်ရည် မြင့်တင်ခြင်း
အလွန်သန့်စင်သော ဆီလီကာမှုန်များသည် မိုက်ခရိုအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများတွင် အင်ဆူလေးရှင်းဂုဏ်သတ္တိများကို အထူးသဖြင့် မှုန်များ၏ အင်ဂျင်နီယာပုံစံကြောင့် မြင့်မားစေပါသည်။ ဤသေးငယ်သော လုံးပတ်ပုံစံများသည် နာနိုများအဆင့်တွင် ဖွဲ့စည်းလာသည့်အခါ ပေါလီမာပစ္စည်းများတွင် ရှိသော အကွာအဝေးများကို အတိအကျ ပိတ်ပေးပါသည်။ ထို့အပ besides မှုန်များ၏ များပြားလှသော မျက်နှာပြင်ဧရိယာသည် ဂရမ် ၁ ချောင်းလျှင် စတုရန်းမီတာ ၃၀၀ ကျော်အထိ ရှိနိုင်ပါသည်။ ထိုကြောင့် အန်တာဖေးများတွင် ဖြစ်ပေါ်လာသော ပိုမိုရှုပ်ထွေးသော ပေါလီရိဇေးရှင်းအကျိုးသက်ရောက်မှုများကို ထိန်းချုပ်နိုင်ပါသည်။ ထို့ကြောင့် အမြင့်ဖိအားအခြေအနေများတွင် လျှပ်စစ်သစ်ပင်များ (Electrical Trees) ဖွံ့ဖြိုးမှုကို ကာကွယ်နိုင်ပါသည်။ ရလဒ်အနေဖြင့် ပုံမှန်ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ဒိုင်အီလက်ထရစ်ဆုံးရှုံးမှုများသည် ၄၀% ခန့် လျော့ကျပါသည်။ ဤသည်မှာ ၅G ပစ္စည်းများတွင် အန္တရာယ်များဖြစ်စေသော လျှပ်စစ်အားကြောင်းမှု (Arcing) အဖြစ်မှုများကို ရှောင်ရှားရန် ထုတ်လုပ်သူများအတွက် အလွန်အရေးကြီးသော အချက်ဖြစ်ပါသည်။ မှုန်အရွယ်အစားများကို မှန်ကန်စွာရွေးချယ်ခြင်းဖြင့် မှုန်အရွယ်အစား ၀.၁ မှ ၅ မိုက်ခရွန်အထိ ရှိသည့် အရွယ်အစားများကို အသုံးပြုခြင်းဖြင့် ကွန်ဖော်မယ်လ်ကော့တင်များ (Conformal Coatings) အတွင်း အမျှတော်စွာ ဖြန့်ဖြူးနိုင်ပါသည်။ ထို့ကြောင့် မီလီမီတာလေးလံ (Millimeter Wave) နည်းပညာတွင် အချက်အလက်များကို မှန်ကန်စွာ လွှင့်ပေးရန် အရေးကြီးသော တိကျမှုကို ထောက်ပံ့ပေးသည့် အချက်များကို မှန်ကန်စွာ ထောက်ပံ့ပေးနိုင်ပါသည်။
အပူခံနိုင်ရည်နှင့် Epoxy Molding Compounds တွင် CTE ကိုက်ညီမှု
Semiconductor encapsulation မှာ ကိရိယာတွေဟာ အပူချိန် အပြောင်းအလဲတွေ ထပ်တလဲလဲ ကြုံတွေ့တဲ့အခါ အပူပိုင်း ဖိအားကို ကိုင်တွယ်ဖို့ မှန်ကန်တဲ့ ဖြည့်စွက်ပစ္စည်းတွေကို ရှာဖွေခြင်းဟာ မရှိမဖြစ်ပါ။ အညံ့ဆုံး ဆီလီကေးမှုန့်ဟာ အငွေ့ဓာတ်ကို စုပ်ယူမှု မရှိသလောက် (၀.၁% အောက်) ဖြစ်ပြီး ၁.၄ W/mK ဝန်းကျင်မှာ အပူကို ပို့ဆောင်ပေးလို့ ကောင်းမွန်စွာ လုပ်ဆောင်ပါတယ်။ ဒါက ထုတ်လုပ်မှုမှာ အများကြီး အသုံးပြုတဲ့ epoxy molding compounds တွေမှာ အလွှာတွေ ကွဲထွက်တာ ဒါပေမဲ့ ဒီပစ္စည်းကို တကယ်ပဲ ထင်ရှားစေတာက အပူပေးတဲ့အခါ ဘယ်လောက်နည်းနည်း ကျယ်ပြန့်တာပါ။ သိမ်မွေ့တဲ့ silica အတွက် CTE ဟာ 0.5 ppm/C မှာပဲ ရှိပါတယ်၊ ဆီလီကွန် ချစ် (ပ်) တွေနဲ့တွေ့ရတဲ့ ၂.၆ ppm/C နဲ့ အတော်နီးစပ်ပါတယ်။ ဒီတွဲဖက်မှုက ချစ် (ပ်) အိတ်ရဲ့ အစိတ်အပိုင်း အမျိုးမျိုးကြားက ဖိအားကို အပူချိန် အတက်အကျ အပြင်းအထန် အခါ ခက်ခဲတဲ့ လုပ်ငန်း အခြေအနေတွေနဲ့ ရင်ဆိုင်နေရတဲ့ ကားထုတ်လုပ်သူတွေအတွက် ဒီမျိုးသော လိုက်ဖက်မှုဆိုတာက အစိတ်အပိုင်းတွေဟာ ပျက်စီးခြင်းမရှိပဲ ပိုကြာကြာခံနိုင်တယ်လို့ ဆိုလိုတာပါ။ အထူးသဖြင့် ကားထုတ်လုပ်မှု စံနှုန်းတွေက အဝတ်အသား လက္ခဏာတွေ မပြခင် ဒီအပိုင်းတွေဟာ အပူချိန် စက်ဝန်း ၁၅၀၀ ကျော် ရှင်သန်ဖို့ မကြာခဏ လိုအပ်လို့ပါ။
IC Packaging နှင့် Encapsulation စနစ်များတွင် Fine Silica Powder
စိတ်ချရသော chip ကာကွယ်မှုအတွက် Epoxy Molding Compounds များအား ခိုင်မာစေခြင်း
Epoxy molding compounds တွေကို အညစ်အကြေး silica powder တွေထည့်ပေးခြင်းဟာ integrated circuit packaging applications တွေအတွက် ကြီးမားတဲ့ ခြားနားချက်တစ်ခု ဖန်တီးပေးပါတယ်။ ဒီအမှုန်တွေရဲ့ ပုံသဏ္ဍာန်က ဖိအားအားကို ၂၅ ရာခိုင်နှုန်းလောက် တိုးစေပြီး ပစ္စည်းအမာခံတဲ့အခါ ကျုံ့တာကို လျှော့ချပေးပါတယ်။ ဒါက ပတ်လမ်းတွေ ၁၅၀ ဒီဂရီ စင်တီဂရိတ်ထက် ပိုပူလာတဲ့အခါ အက်ကြောင်းလေးတွေ မဖြစ်ပေါ်စေတာပါ။ အပူပိုင်းချဲ့ထွင်မှု အချိုးဟာ ဆီးလီကွန်နဲ့ တစ်ဒီဂရီမှာ ၂.၆ သန်းပုံ တစ်ပုံလောက် ရှိတဲ့အခါ အပူချိန် အပြောင်းအလဲ ထောင်ချီရှိပေမဲ့ ပစ္စည်းတွေကြားက ကြားခံက မပျက်စီးပါဘူး။ သန့်ရှင်းမှုလည်း အရေးပါတာကို မမေ့ကြပါနဲ့။ ၉၉.၉% ကျော် သန့်စင်တဲ့ ဆီလီကေးဟာ အိုင်ယွန်တွေကို ရောစပ်မှုထဲ မဝင်အောင် ထိန်းထားတယ်။ ဒါက ထရန်စစ္စတာတွေ အလုပ်လုပ်ပုံကို ထိခိုက်စေပြီး သူတို့ရဲ့ သက်တမ်းကို ကျုံ့စေပါတယ်။
အအေးအေးအေးခံနိုင်မှုနှင့် Encapsulants များ၏ စက်မှုစည်လုံးစုံမှု
မိုက်ခရွန် ၁၅ မီတာထက် ပိုသေးတဲ့ အလွန်သေးတဲ့ ဆီလီကေး အမှုန်တွေကို ပိုလီမာ မေထရစ်တွေထဲ ထည့်တဲ့အခါ စိုထိုင်းမှုကို ဝင်ရောက်အောင် တားဆီးတဲ့ ရှုပ်ထွေးတဲ့ လမ်းကြောင်းတွေ ပေါ်ပေါက်တယ်။ ဒါက ဒီပေါင်းစပ်ပစ္စည်းတွေမရှိတဲ့ ပုံမှန် ကော်တွေနဲ့ယှဉ်ရင် စိုထိုင်းမှု ပြဿနာတွေကို ၄၀ ရာခိုင်နှုန်းလောက် လျှော့ချပေးနိုင်ပြီး ဆိုလိုတာက semiconductors တွေဟာ ၈၅ ဒီဂရီ ဆဲလ်စီယပ်နဲ့ ၈၅ ရာခိုင်နှုန်း စိုထိုင်းမှုရှိတဲ့ ခက်ခဲတဲ့ ပတ်ဝန်းကျင်မှာတောင် ပိုကြာကြာခံနိုင်တာပါ။ တစ်ချိန်တည်းမှာ ဒီအမှုန်တွေရဲ့ စက်ဝိုင်းပုံစံက ဒြပ်ထုတွေကို အက်ကြောင်းမပေါက်အောင် အားဖြည့်ပေးတယ်၊ အကြောင်းက ၎င်းတို့ဟာ ထိခိုက်လွယ်တဲ့ ကြိုးအဆက်တွေအနီးမှာ စက်ပိုင်း ဖိအားတွေကို ဖြန့်ဝေလို့ပါ။ စီးဆင်းမှု ဂုဏ်သတ္တိတွေရဲ့ မှန်ကန်တဲ့ ဟန်ချက်ညီမှုက အပူချိန် ၂၆၀ ဒီဂရီ ဆဲလ်စီယပ်လောက်ရှိတဲ့ အပူချိန်မြင့် ပြန်လည်စီးဆင်းမှု လော်ဒါထုတ်လုပ်မှု ဖြစ်စဉ်အတွင်း အလွှာတွေကို ခွဲထွက်ခြင်းကနေလည်း တားဆီးပါတယ်။ ဒါကြောင့် ဒီလိုပစ္စည်းတွေနဲ့ လုပ်ထားတဲ့ အိတ်တွေဟာ ကားနဲ့ လေယာဉ် ထုတ်လုပ်မှု နှစ်ခုလုံးမှာ အရေးပါတဲ့ အသုံးတွေအတွက် ယုံကြည်မှုရှိတုန်းပါ။
အဆင့်မြင့်ကပ်ကပ်ပစ္စည်းများနှင့် တံဆိပ်ခတ်ပစ္စည်းများတွင် အသုံးဝင်သော ပေါင်းစပ်ပစ္စည်းအဖြစ် အကောင်းစား ဆီလီကာမှုန့်
ဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာ ကပ်စ်များတွင် ရီယိုလောဂီ ပြောင်းလဲခြင်းနှင့် သိက္ခာပါရှိသော ထိန်းချုပ်မှု
အရွယ်အစားသေးငယ်သော ဆီလီကာမှုန်များကို ထည့်သွင်းခြင်းဖြင့် ကပ်စ်များ၏ စီးဆင်းမှု ဂုဏ်သွေးများကို ညှိနေခြင်းဖြစ်ပါသည်။ မှုန်များကို မျက်နှာပုံစံပေါ်တွင် ကုသပေးပါက ဟိုက်ဒရိုဂျင် အချင်းချင်း ချိတ်ဆက်မှုများဖြင့် ကွန်ရက်များကို ဖန်တီးပေးပါသည်။ ထိုကွန်ရက်များကြောင့် ကပ်စ်များတွင် သိက္ခာပါရှိသော အထူးဂုဏ်သွေးများ ရရှိပါသည်။ ဤသည်မှာ အဘယ်နည်း။ အလွန်ရှင်းလေးဖြင့် ပြောရလျှင် ကပ်စ်သည် မသုံးစွဲသည့်အခါတွင် ထူထူသော အနေအထားတွင် ရှိပါသည်။ သို့သော် အသုံးပြုသည့်အခါတွင် ဖိအားပေးမှုကြောင့် ပိုမိုပျော့ပါသည်။ ဤဂုဏ်သွေးကြောင့် ကပ်စ်သည် ဒေါင်လိုက်မျက်နှာပုံများပေါ်တွင် စီးဆင်းမှုကို ကာကွယ်ပေးပါသည်။ သို့သော် အစိတ်အပိုင်းများကြားရှိ အကွာအဝေးများကို အပြည့်အဝ ဖ покရေးပေးနိုင်ပါသည်။ စက်မှုအင်ဂျင်နီယာများသည် ဤမှုန်များကို အသုံးပြုမှုအတွက် အတိအကျသော ပမာဏနှင့် ပုံသဏ္ဍာန်များကို သေချာစွာ ညှိပေးပါသည်။ သို့သော် ကပ်စ်များ၏ ခိုင်မာမှုရှိလာမှုအမြန်နှုန်းကို ထိန်းသိမ်းရန် လိုအပ်ပါသည်။ ထို့ကြောင့် အများအားဖြင့် စက်မှုလုပ်ငန်းများတွင် အသုံးပြုသည့် အခက်အခဲများရှိသော အခြေအနေများတွင် အထူးသဖြင့် အသုံးပြုမှုအတွက် အသုံးပြုသည့် အချိန်နှင့် ကပ်စ်များ၏ ခိုင်မာမှုရှိလာမှုအမြန်နှုန်းကို ညှိနေရှိပါသည်။
အီလက်ထရွန်နစ်နှင့် ကပ်စောင်းမှုဆိုင်ရာ ပစ္စည်းများထက်ပိုမိုကျယ်ပေါင်းသော အခန်းကဏ္ဍများ – အလွှာဖုံးခ покရေးနှင့် စမ်းသပ်မှုများတွင် အသုံးပြုသည့် နည်းပညာများ
အီလက်ထရောနစ်အိတ်များနှင့် ကော်များတွင် ပုံမှန်နေရာများမှ ကျော်လွန်၍ အကောင်းစား silica powder အသုံးပြုမှုသည် လျင်မြန်စွာ တိုးပွားလာလျက်ရှိပြီး အဆင့်မြင့် အအိတ်များနှင့် semiconductors များအတွက် ပို၍အရေးကြီးလာနေသည်။ အသုံးဝင်သော အကာအကွယ်များတွင် အသုံးပြုသောအခါ၊ ပစ္စည်း၏ သန့်ရှင်းမှုအဆင့်နှင့် တစ်သမတ်တည်းသော အမှုန်အရွယ်အစားများသည် အပျက်အစီးမှ ကောင်းမွန်သော ကာကွယ်မှု၊ ကောင်းမွန်သော ဝတ်ဆင်မှု ခံနိုင်ရည်နှင့် ထိရောက်သော လျှပ်စစ်သံလိုက်ကာကွယ်မှုများကို ပေးပြီး လျှပ်စစ်အကာအကွယ် ဂုဏ်သတ္တိများနှင့် အ semiconductor ထုတ်လုပ်မှုအတွက် silica ဟာ အဓိက အခန်းနှစ်ခု ပါဝင်ပါတယ်။ ပထမက ၎င်းဟာ ချီပ်တွေအနှံ့မှာ လိုအပ်တဲ့ အလွန်ပါးတဲ့ အလွှာတွေမှာ အကာအကွယ်အဖြစ် လုပ်ဆောင်တယ်။ ဒုတိယအချက်က ၎င်းသည် အသားညှပ်ပစ္စည်းအဖြစ် လုပ်ဆောင်ပြီး ဝက်ဖ်ဖ်လိမ်းရာတွင် အသုံးပြုသော CMP အညစ်အကြေးအရောများတွင် သင့်လျော်သော pH အဆင့်များကို ထိန်းသိမ်းရန် ကူညီပေးသည်။ မတူညီတဲ့ လုပ်ငန်းတွေမှာ ဒီမျိုးစုံသုံးနိုင်မှုက ယနေ့ အဆင့်မြင့် ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်တွေမှာ စွမ်းဆောင်ရည် မြှင့်တင်တဲ့ မရှိမဖြစ် ပါဝင်ပစ္စည်းတစ်ခုဖြစ်တဲ့ သိမ်မွေ့တဲ့ silica powder ကို ဖန်တီးပေးပါတယ်။
အကြောင်းအရာများ
- အမြင့်စွမ်းဆောင်ရည် အီလက်ထရွနိစ်ပစ္စည်းများအတွက် အသေးစိတ် ဆီလီကာမှုန်များ အဘယ့်ကြောင့် အရေးကြီးသနည်း
- IC Packaging နှင့် Encapsulation စနစ်များတွင် Fine Silica Powder
- အဆင့်မြင့်ကပ်ကပ်ပစ္စည်းများနှင့် တံဆိပ်ခတ်ပစ္စည်းများတွင် အသုံးဝင်သော ပေါင်းစပ်ပစ္စည်းအဖြစ် အကောင်းစား ဆီလီကာမှုန့်
- အီလက်ထရွန်နစ်နှင့် ကပ်စောင်းမှုဆိုင်ရာ ပစ္စည်းများထက်ပိုမိုကျယ်ပေါင်းသော အခန်းကဏ္ဍများ – အလွှာဖုံးခ покရေးနှင့် စမ်းသပ်မှုများတွင် အသုံးပြုသည့် နည်းပညာများ
